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Máquina de corte por láser de alta precisión para corte de rollo a rollo de película PI de panel solar


Los sistemas de depanelado por láser UV son populares por su proceso de corte sin carbonización. Usando accesorios especializados y visión artificial, se pueden cortar tablas complejas con tolerancias extremadamente estrictas. Perfecto para fabricantes de microelectrónica y dispositivos médicos.



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  • artículo NO. :

    DMC5060

  • pago :

    L/C D/A D/P T/T Western Union

  • origen del producto :

    China

  • Puerto de embarque :

    Xiamen

  • tiempo de espera :

    15 days

Máquina de corte por láser de alta precisión para corte de rollo a rollo de película PI de panel solar


La configuración estándar del sistema de depanelado por láser ultravioleta cuenta con un láser UV enfriado por agua con visión a través de la óptica (TTOV) y una mesa XY para el corte de PCB de alta precisión. Los sistemas de depanelado por láser UV son populares por su proceso de corte sin carbonización. Usando accesorios especializados y visión artificial, se pueden cortar tablas complejas con tolerancias extremadamente estrictas. Perfecto para fabricantes de microelectrónica y dispositivos médicos.

Realmente trabajo en frío, sin carbonización después de la producción y el procesamiento; Alta precisión de perfil de corte, bordes limpios y suaves sin rebabas después del corte, especialmente para arco fino y otros microcortes. No causará ninguna delaminación en la pieza de trabajo de corte y reducirá efectivamente la tasa de formación no calificada.


Características

  1. Fuente de corte por láser ultravioleta con mesa XY
  2. Visión artificial TTOV para la localización de alta velocidad de marcas fiduciales de tableros
  3. Carga y descarga manual de placas de fijación
  4. Placas de fijación especializadas diseñadas para sus diseños de placa específicos
  5. Las características generales del diseño dependen de los requisitos del cliente
  6. Estructura de acero soldado con paneles de aluminio para un uso industrial duradero
  7. Brazo ergonómico con monitor de 19”, teclado y mouse o pantalla táctil
  8. Estación de trabajo láser CDRH Clase I con pulsador de parada de emergencia
  9. Software CMS LaserGraf5 con sistema operativo Windows® 10 de 64 bits


Especificación

Artículo

Valor

Tipo de láser

Picosegundo/Nanosegundo/UV

Área de corte

500*610mm o personalización

Velocidad cortante

800 mm/s

Formato gráfico compatible

IA, PLT, DXF

Modo de enfriamiento

agua fresca

Potencia láser

10W/30W/35W

Precisión de posicionamiento

1um

velocidad de procesamiento

3000 mm/s

precisión de procesamiento

30um

Punto de enfoque

20um

Rango de escaneo del galavanómetro

50*50um

Dimensiones

2200*1500*1750mm

Peso (KG)

2500KG


Muestras





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