Es especialmente adecuado para el mercado de gama alta de procesamiento ultrafino, como el marcado de materiales de envasado de alimentos y productos farmacéuticos, la perforación de microagujeros, la división de alta velocidad de materiales de vidrio y el corte de patrones complejos de obleas de silicio.
Correo electrónico: joy@dumanlaser.com
artículo NO. :
DMM-UV7Wpago :
L/C D/A D/P T/T Western Unionorigen del producto :
ChinaPuerto de embarque :
Xiamentiempo de espera :
15 daysMáquina de grabado láser UV 2W 3W 5W 7W para marcado de oblea y vidrio LEO
La máquina de marcado láser UV se desarrolla utilizando un láser UV de 355nm, adopta tecnología de multiplicación de frecuencia de cavidad de tercer orden. En comparación con el láser infrarrojo, el punto de enfoque del láser UV es mucho más pequeño, lo que ayuda a reducir en gran medida la deformación mecánica de los materiales. Presenta un área afectada por el calor más pequeña y un efecto de marcado más hermoso.
Es especialmente adecuado para el mercado de gama alta de procesamiento ultrafino, como el marcado de materiales de envasado de alimentos y productos farmacéuticos, la perforación de microagujeros, la división de alta velocidad de materiales de vidrio y el corte de patrones complejos de obleas de silicio.
Industria aplicable
Medicamentos, alimentos, aparatos eléctricos de bajo voltaje, oblea LEO, película ITO de pantalla táctil, plástico, etc.
Características del producto
1. Láser frío, especialmente indicado para micromecanizado
2. Refrigeración por aire
3. Nueva fuente de láser semiconductor, alta relación de intercambio de electricidad y láser, larga vida útil
4. Tecnología de duplicación de frecuencia intracavitaria de tercer orden, punto pequeño, básicamente sin procesamiento afectado por el calor
5. Bajo consumo de energía, sin mantenimiento, rendimiento estable
Parámetro técnico
Potencia láser | 2W/3W/5W/7W |
Longitud de onda | 355nm |
calidad del haz | ㎡＜1.3 |
Alcance de marcado | 65×65/110×110/160×160 mm (opcional) |
Velocidad de marcado | ≤7000 mm/s |
mín. grosor de línea | 0,01 mm |
mín. Personaje | 0. 1mm |
Energía de pulso | 150uj(20KHz) |
Precisión de repetición | 10-200 KHz |
Fuente de alimentación | 220V±10% 50Hz/12A |
El consumo de energía | 400W |
Temperatura de trabajo | 5℃--35℃ |
Es especialmente adecuado para el mercado de gama alta de procesamiento ultrafino, como alimentos, marcado de material de embalaje farmacéutico, perforación de microagujeros, división de alta velocidad de materiales de vidrio y corte de patrón complejo de obleas de silicio. Correo electrónico: joy@dumanlaser.com
Máquina de marcado láser UV adecuado para el mercado de gama alta para procesamiento ultrafino, como teléfonos móviles, cargadores, cables de datos, envases farmacéuticos,envases de cosméticos, y marcado de superficies de materiales poliméricos. también se puede utilizar para marcar placas PCB flexibles, cortar microagujeros y agujeros ciegos para obleas de silicio, marcar código LCDQA, perforar cristalería, marcar superficies metálicas, botones de plástico, componentes electrónicos, regalos, equipos de comunicación, materiales de construcción, etc. Email: joy@dumanlaser.com
es especialmente adecuado para el marcado fino de zafiro, cuarzo, cerámica, vidrio y otros materiales superduros. Email: joy@dumanlaser.com
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Es especialmente adecuado para el marcado fino de zafiro, cuarzo, cerámica, vidrio y otros materiales superduros. Envíe su consulta al correo electrónico: joy@dumanlaser.com
Laser Hardening is a quenching technology that uses the laser to heat the surface of the material to above the transformation point. With the cooling of the material itself, the austenite is transformed into martensite, thus making the material surface hardened. Please send you inquiry to Email:joyhuang@simymachine.com
La tecnología de rugosidad láser es para precalentar y fortalecer la superficie del rodillo mediante el uso de un rayo láser pulsado de alta energía y alta tasa de repetición después de enfocar la luz de desenfoque negativo, y formar una piscina microfundida cuando el enfoque enfocado golpea la superficie del rodillo. Envíe su consulta al correo electrónico: joy@dumanlaser.com
Se puede utilizar para cortar vidrio reforzado y no reforzado de 0,1 mm a 6 mm, como cubiertas de vidrio para teléfonos móviles, cubiertas de vidrio para automóviles y cubiertas de vidrio para cámaras. Corte de vidrio de zafiro de 0,1 mm a 2 mm, como: cubierta de zafiro de teléfono móvil, cubierta de vidrio de zafiro de cámara, poste de lámpara de zafiro (poste de lámpara LED). Corte de vidrio LCD y otro procesamiento de corte de lentes ópticas. Envíe su consulta al correo electrónico: joy@dumanlaser.com
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